国家知识产权局信息数据显现，瓷金科技（河南）有限公司请求一项名为“陶瓷封装结构及其封装办法”的专利，公开号CN121335593A，请求日期为2025年10月。

  专利摘要显现，本请求供给了一种陶瓷封装结构及其封装办法。该封装办法有：根据丝网印刷工艺，在多个盖板的榜首边框上构成榜首胶层；根据钢网印刷工艺，在榜首胶层上构成第二胶层；第二胶层具有朝向榜首胶层洼陷的凹槽；将多个盖板衔接有第二胶层的一侧，与多个封装基座的第二边框一一对合设置，使得第二胶层与第二边框的内圈部抵接，凹槽与内圈部之间构成缓冲空间；第二边框具有内圈部和外圈部，外圈部围设于内圈部外，外圈部具有缺口，内圈部正对凹槽的区域与外圈部开设缺口的区域对应；进行榜首热处理，使得第二胶层与内圈部密封衔接，缓冲空间被填充溢，得到陶瓷封装结构。本请求可以削减封焊过程中缺口邻近的胶量，从而下降缺口留胶的可能性。

  天眼查资料显现，瓷金科技（河南）有限公司，成立于2015年，坐落郑州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。经过天眼查大数据分析，瓷金科技（河南）有限公司参加招投标项目16次，产业线条，此外企业还具有行政许可14个。

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